TIME
可控硅（Silicon Controlled Rectifier，简称SCR）的封装形式与塑封可控硅的型号是多种多样的，具体取决于制造商的设计和产品的应用需求，以下是一些常见的可控硅封装形式和塑封可控硅型号：
1、封装形式：
TO-92一种小型封装，常用于小功率应用。
TO-220一种较大的封装，常用于中功率应用，具有散热片。
TO-3PN一种具有高热阻的塑料封装，适用于需要良好散热的应用。
DPAK封装一种塑封封装形式，常用于汽车和工业应用，它具有优良的导热性和电气性能。
其他形式还包括DIP（双列直插式）、SIP（表面贴装封装）等。
2、塑封可控硅型号：以生产厂商命名的方式为例，如BT系列的塑封可控硅型号有BT137、BT139等；国产塑封可控硅型号有UF系列等，根据不同的参数和特性，还有多种型号的可控硅，如快速恢复型、高耐压型等。
由于不同制造商的产品设计可能有所不同，具体的封装形式和型号可能会有所差异，在选择可控硅产品时，建议查阅相关的数据手册或联系制造商，以确保选择适合您需求的产品，由于电子元件的市场变化较快，新的产品和技术不断涌现，以上信息仅供参考，如需获取最新的可控硅封装形式和塑封可控硅型号信息，建议咨询相关的电子元件供应商或制造商。